热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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AMD 锐龙 9000 系列 CPU 游戏性能测试：强劲表现，但仍需 X3D 加持

台北，2024 年 6 月 15 日 - 备受期待的 AMD 锐龙 9000 系列 CPU 终于发布，其强劲的性能表现受到了业界广泛关注。然而，对于游戏玩家来说，其游戏性能表现究竟如何，一直是大家最为关心的问题。

近日，多家媒体对锐龙 9000 系列 CPU 的游戏性能进行了测试，结果显示其表现确实强劲，但与上一代的锐龙 7000X3D 系列相比，仍存在一定差距。

强劲性能毋庸置疑

在测试中，锐龙 9000 系列 CPU 在多款主流游戏中的表现都十分出色，相比上一代产品，帧率平均提升幅度约为 10%-15%。其中，旗舰级 R9 9950X 更是在部分游戏中展现出了碾压级的实力，帧率提升幅度高达 20% 以上。

X3D 依然是游戏之王

尽管锐龙 9000 系列 CPU 游戏性能表现强劲，但与上一代的锐龙 7000X3D 系列相比，还是略逊一筹。特别是在 1080P 分辨率下，锐龙 7000X3D 系列凭借着更大的 L3 缓存优势，在游戏帧率表现上依然占据着绝对优势。

未来可期：X3D 技术将继续迭代

对于游戏玩家来说，如果追求极致的游戏性能，锐龙 7000X3D 系列仍然是目前更好的选择。然而，锐龙 9000 系列的优势也不可忽视，其更高的基准频率和更强的多核性能，使其在非游戏应用场景中拥有更出色的表现。

此外，AMD 也表示未来将继续迭代 X3D 技术，并将其应用于锐龙 9000 系列 CPU 中。届时，锐龙 9000 系列 CPU 的游戏性能表现有望得到进一步提升，并有望成为真正的游戏之王。

总而言之，锐龙 9000 系列 CPU 的游戏性能表现强劲，但与上一代的锐龙 7000X3D 系列相比，仍存在一定差距。对于追求极致游戏性能的玩家来说，锐龙 7000X3D 系列仍然是更好的选择。但如果兼顾游戏和非游戏应用场景，锐龙 9000 系列 CPU 也是一个不错的选择。